HETNARSKI, RICHARD B.,ESLAMI, M. REZA
Thermal Stresses—Advanced Theory and Applications
Zaloga po trgovinah
Rezultati:
Podrobnosti o izdelku
Poglej vseISBN
9783030104351Mladinska knjiga ID
9783030104351Leto izida
2019Datum izida
03.05.2019Število strani
636Status dobavljivosti
7-10 delovnih dniZbirka
Solid Mechanics and Its ApplicationsZaložnik
Springer Nature Switzerland AGAvtor
Hetnarski, Richard B.,Eslami, M. RezaDimenzije
162 x 240 x 37BIC
PHD,TGB,TGMDOpis
This text on Thermal Stresses covers linear and non-linear problems and offers a chapter on Creep Analysis due to Thermal Stresses. It also contains numerous applications, solved problems in the text, and problems at the end of each chapter. 636 pages, 19 Illustrations, color; 206 Illustrations, black and white; XXXII, 636 p. 225 illus., 19
Pogosto kupljeno skupaj
Trda vezava
Ostali so si ogledali tudi ...
Več kot pol milijona knjig
Največja ponudba slovenskih in tujih knjig na enem mestu.
Enostaven nakup
Do izbranega le z nekaj kliki na spletu ali v eni od več kot 50 knjigarn.
Strokoven nasvet
Pred nakupom nas pokličite za nasvet ali se oglasite v knjigarni.
Vse za šolo
Nagrajena izobraževalna gradiva in kakovostne potrebščine.
Celovita ponudba za dom in pisarno
Vrhunski izdelki priznanih blagovnih znamk.
Brezplačna dostava
Brezplačna dostava za vsa naročila nad 59 € (za šolske pakete nad 140 €)
Naslov
Slovenska cesta 29, 1000 Ljubljana
E-naslovSpletna knjigarna: info@emka.si, Mladinska knjiga Založba: info@mladinska-knjiga.si
Kontakt01 241 30 00
Brezplačna številka080 12 05
- Ko izberete elemente, se celotna stran osveži.
- Odpre se v novem oknu.