Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.
Zaloga po trgovinah
Rezultati:
Podrobnosti o izdelku
Poglej vseISBN
9781441957672Mladinska knjiga ID
9781441957672Leto izida
2013Datum izida
21.03.2013Število strani
560Status dobavljivosti
7-10 delovnih dniZaložnik
Springer-Verlag New York Inc.Urednik
WONG, C.P.Dimenzije
243 x 162 x 26BIC
TJF,TJFC,TJFDOpis
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.Pogosto kupljeno skupaj
Mladinska knjiga, Emka.si
www.emka.si
Trda vezava
Najbolj prodajano v tem trenutku!
Najbolj prodajane, brane in aktualne knjige ta trenutek, slovenske in angleške: romani, priročniki, vodniki, potopisi, poezija, slikanice, pravljice, kartonke, uganke, stripi, otroške knjige … Novosti in uspešnice na enem mestu. V spletni knjigarni www.emka.si!
Več kot pol milijona knjig
Največja ponudba slovenskih in tujih knjig na enem mestu.
Enostaven nakup
Do izbranega le z nekaj kliki na spletu ali v eni od več kot 50 knjigarn.
Strokoven nasvet
Pred nakupom nas pokličite za nasvet ali se oglasite v knjigarni.
Vse za šolo
Nagrajena izobraževalna gradiva in kakovostne potrebščine.
Celovita ponudba za dom in pisarno
Vrhunski izdelki priznanih blagovnih znamk.
Brezplačna dostava
Brezplačna dostava za vsa naročila nad 59 € (za šolske pakete nad 140 €)
Naslov
Slovenska cesta 29, 1000 Ljubljana
E-naslovSpletna knjigarna: info@emka.si, Mladinska knjiga Založba: info@mladinska-knjiga.si
Kontakt01 241 30 00
Brezplačna številka080 12 05
- Ko izberete elemente, se celotna stran osveži.
- Odpre se v novem oknu.